關鍵詞：BX-G2538大型鑄件行業X射線探傷機 BX-G2538大型鑄件行業X射線探傷機

x射線探傷設備  x光鑄件檢測  新型射線探傷機  x射線鑄件檢測

■產品用途：

◎ 半導體、LED、電容等元器件封裝行業

◎ BGA、CSP、SMT焊點檢測

◎ 線束、線纜、連接器檢測

◎ 電池、光伏檢測

◎ 汽車零部件

◎ 陶瓷制品

◎ 航空、航天組件

■儀器特點：

◎90kV 5um 封閉式X射線源

◎ 高分辨率影像增強器

◎ 傾斜60度觀測

◎ 編程檢測、自動判斷

■技術參數：

硬件參數

    參數                 內容

光管

光管類型                閉管

更大管電壓               160KV

更大管電流               3mA

精度                   0.25mm

平板

分辨率                 3072 x 3072

灰度級                 16bit

更大傾斜角度            正負35°

載物臺適用更大產品       徑500mm，高900mm

XYZ行程                 650mm x 600mm x 1000mm

更大載荷                50KG

整機重量                 4500kg

泄露劑量                <=1uSv/h （符合標準）

外形尺寸                H2250mm x W 2100mm x D1735mm

供電電壓                 AC220V，50/60Hz

整機功率                 5.3KW