PDC－BGM等離子清洗及處理設備是針對國外等離子清洗器價格貴,難以推廣等缺點,吸取了現有國內外等離子清洗機的優點,結合中國用戶的需求和使用習慣,利用現代*的科技手段而開發生產出的新型系列等離子清洗機。它除具有一般等離子清洗機的優點外，更具有性價比高，使用成本低，特別易于維護的優點，而且可選性*，可以滿足各種用戶不同使用目的對設備的特殊需求。清洗艙的材料有耐熱玻璃、不銹鋼可選；不銹鋼清洗艙有圓形、方形可選；清洗艙的尺寸可根據用戶的實際需要制定；清洗艙中工裝支架可根據用戶清洗件的尺寸量身定做。

PDC－BGM等離子清洗及處理設備技術參數：

型號規格：PDC－BGM
整機規格：600×600×1400（長×寬×高）mm
整機重量：300 Kg
反應艙規格：380×380×380（長×寬×高）mm(不銹鋼)
反應艙有效容積：50 L
輸入電源：380（三相）V／50Hz
整機輸入功率：2000 W（含真空泵）
射頻功率：0～400Ｗ（連續可調）
射頻頻率：13.56 Hz
數字定時器：0～99.99 min
極限真空度： 50 Pa
浮子流量計： 0.1～1.6 L／min 量程
觀察窗： 觀察清洗艙內輝光狀態
常用工作氣體： 空氣、氬氣、氮氣或混合氣體等

可根據用戶需要設計制作國產等離子清洗及處理設備。

主要特點：

整機一體化、結構緊湊、安裝方便。
常溫條件下對樣品進行非破壞性超清洗。
*清除樣品表面的有機污染物。
氣體清洗介質使樣品清洗后無二次污染。
設備操作簡單方便，使用成本極低，易于維護。
具有表面清洗、表面活化、表面刻蝕和表面沉積的功能。
應用領域：
LED、LCD、PCB、觸電子生產領域中的超清洗。
移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。
清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、天然晶體和寶石。
封裝領域中的清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝殛粘和。
涂覆鍍膜領域中對玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面改性，使其活化，增強
表面粘附性、浸潤性、相容性，顯著提高涂覆鍍膜質量。