| 產地類別 | 國產 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫療衛生,化工,生物產業,電子/電池,包裝/造紙/印刷 |
1、測量原理比較
| 測試方法 | 測試原理 |
| 金相法 | 利用金相顯微鏡放大橫截面的原理，對鍍層厚度放大，進行觀測及測量。 |
| 庫侖法 | 利用適當的電解液陽極溶解限定面積的覆蓋層，根據所耗的電量計算出覆蓋層的厚度。 |
| X射線光譜法 | 利用X射線與基體和覆蓋層的相互作用產生的離散波長和能量的二次輻射強度與覆蓋層單位面積質量之間存在一定的關系。根據校正標準塊提供的單位面積質量的覆蓋層校正這一關系，給出覆蓋層線性厚度。 |
2、標準、要求、儀器的選型
| 測試方法 | 參考標準 | 樣品要求 | 儀器 |
| 金相法 | ASTM B487；GB/T 6462 | 鍍層厚度不小于1um | 切割機、真空浸漬儀、研磨機、金相顯微鏡 |
| 庫侖法 | ASTM B764；GB/T4955 | 平面不小于5mm2 | 電解測厚儀 |
| X射線光譜法 | ASTM B568； GB/T16921 | 測試面積大于0.05×0.25mm | X-ray鍍層測厚儀 |
3、測試因素比較
| 金相法 | 庫侖法 | X射線光譜法 | |
| 測試范圍 | ＞1um | 0~35um | 重金屬0~10um 、其它0~35um |
| 測試精度 | 高 | 稍差 | 高 |
| 制樣 | 制樣復雜 | 配置不同電解液 | 簡單 |
| 工件損傷 | 有損 | 有損 | 無損 |
| 操作方法 | 操作復雜 | 復雜 | 簡單 |
| 測試效率 | 非常低 | 低 | 高 |
| 層數 | 不限 | 單層和Cr/Ni/Cu復合鍍層 | 多5層 |
| 鍍層預知 | 不需要 | 需要 | 需要 |
| 合金鍍層厚度 | 可測 | 不可測 | 可測 |
| 合金成分 | EDS聯用 | 不可測 | 可測 |
| 溶液成分測試 | 不可測 | 不可測 | 可測 |
| 人為因素 | 影響大 | 影響大 | 影響小 |
| 價格 | 較高 | 低 | 高 |
4.應用X熒光法的優勢
1.緊固件螺絲鍍層測厚儀樣品處理方法簡單或無前處理2.可快速對樣品做定性分析3.對樣品可做半定量或準定量分析4.譜線峰背比高,分析靈敏度高5.不破壞試樣,無損分析6.試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)7.設備可靠、維修、維護簡單8.快速：一般測量一個樣品只需要1～3分鐘，樣品可不處理或進行簡單處理。9.無損：物理測量，不改變樣品性質10.準確：對樣品可以分析11.直觀：直觀的分析譜圖，元素分布一幕了然，定性分析速度快12.環保：檢測過程中不產生任何廢氣、廢水
5.緊固件螺絲鍍層測厚儀XAU
儀器性能特點1.滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求2.φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求，可以對同一鍍件不同部位測試厚度3.高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm4.采用高度定位激光，可自動定位測試高度5.定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊6.鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點7.高分辨率探頭使分析結果更加精準8.良好的射線屏蔽作用9.測試口高度敏感性傳感器保護
儀器參數規格1 分析元素范圍：S-U2 同時可分析多達5層以上鍍層3 分析厚度檢出限達0.005μm4 多次測量重復性可達0.01μm5 定位精度：0.1mm6 測量時間：30s-300s7 計數率：1300-8000cps8 Z軸升降范圍：0-140mm9 X/Y平臺可移動行程：50mm(W)×50mm(D)
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