供應(yīng)道康寧SE4485電源模塊散熱導(dǎo)熱硅膠

DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

單組份、白色、濕氣固化、導(dǎo)熱有機(jī)硅粘合劑

特性和優(yōu)點(diǎn)：• 單組份材料• 半流動(dòng)性• 表干時(shí)間快• 粘合良好• 導(dǎo)熱• UL 94 V-0 認(rèn)證

組成：• 導(dǎo)熱填料 • 聚二甲硅氧烷粘合劑

應(yīng)用：• DOWSIL™ SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設(shè)備

描述

單組份 RTV 固化導(dǎo)熱材料在濕氣的條件下固化，產(chǎn)生耐久、相對(duì)低應(yīng)力的彈 性體和無(wú)腐蝕性的副產(chǎn)品。電子設(shè)備的設(shè)計(jì)不斷往性能更高的方向發(fā)展。尤 其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，一直追求更輕薄更緊湊的設(shè)計(jì)。綜合起來(lái)，這些 因素一般意味著設(shè)備中產(chǎn)生的熱量更高。電子設(shè)備的熱管理是設(shè)計(jì)工程師主 要考慮的問(wèn)題。溫度較低條件下設(shè)備運(yùn)行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強(qiáng)。因此導(dǎo)熱復(fù)合材料起到了的作用。導(dǎo)熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設(shè)備）的熱量通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)（散熱器）傳遞到周圍環(huán)境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導(dǎo)熱系數(shù)等性質(zhì)，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產(chǎn)品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點(diǎn)保護(hù)。

應(yīng)用方法 • 人工或自動(dòng)點(diǎn)膠

有效溫度范圍

在大多數(shù)用途中，有機(jī)硅粘合劑應(yīng)在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長(zhǎng)期 發(fā)揮作用。然而，當(dāng)處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復(fù)雜，需要加以仔細(xì)考慮。對(duì)于低溫性能，大部分產(chǎn)品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環(huán)條件，但 應(yīng)對(duì)部件和組件的性能進(jìn)行檢驗(yàn)。可 能影響性能的因素是組件的結(jié)構(gòu)和應(yīng)力敏感性、冷卻速率和維持時(shí)間、以及 既往溫度范圍。

• DOWSIL™ SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設(shè)備

描述

單組份 RTV 固化導(dǎo)熱材料在濕氣的條件下固化，產(chǎn)生耐久、相對(duì)低應(yīng)力的彈 性體和無(wú)腐蝕性的副產(chǎn)品。電子設(shè)備的設(shè)計(jì)不斷往性能更高的方向發(fā)展。尤 其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，一直追求更輕薄更緊湊的設(shè)計(jì)。綜合起來(lái)，這些 因素一般意味著設(shè)備中產(chǎn)生的熱量更高。電子設(shè)備的熱管理是設(shè)計(jì)工程師主 要考慮的問(wèn)題。溫度較低條件下設(shè)備運(yùn)行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強(qiáng)。因此導(dǎo)熱復(fù)合材料起到了的作用。導(dǎo)熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設(shè)備）的熱量通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)（散熱器）傳遞到周圍環(huán)境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導(dǎo)熱系數(shù)等性質(zhì)，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產(chǎn)品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點(diǎn)保護(hù)。

應(yīng)用方法 • 人工或自動(dòng)點(diǎn)膠

有效溫度范圍

在大多數(shù)用途中，有機(jī)硅粘合劑應(yīng)在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長(zhǎng)期 發(fā)揮作用。然而，當(dāng)處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復(fù)雜，需要加以仔細(xì)考慮。對(duì)于低溫性能，大部分產(chǎn)品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環(huán)條件，但 應(yīng)對(duì)部件和組件的性能進(jìn)行檢驗(yàn)。可 能影響性能的因素是組件的結(jié)構(gòu)和應(yīng)力敏感性、冷卻速率和維持時(shí)間、以及 既往溫度范圍。

供應(yīng)道康寧SE4485電源模塊散熱導(dǎo)熱硅膠

DOWSIL™ SE 4485 Thermally Conductive Adhesive

單組份、白色、濕氣固化、導(dǎo)熱有機(jī)硅粘合劑

特性和優(yōu)點(diǎn)：• 單組份材料• 半流動(dòng)性• 表干時(shí)間快• 粘合良好• 導(dǎo)熱• UL 94 V-0 認(rèn)證

組成：• 導(dǎo)熱填料 • 聚二甲硅氧烷粘合劑

應(yīng)用：• DOWSIL™ SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設(shè)備

描述

單組份 RTV 固化導(dǎo)熱材料在濕氣的條件下固化，產(chǎn)生耐久、相對(duì)低應(yīng)力的彈 性體和無(wú)腐蝕性的副產(chǎn)品。電子設(shè)備的設(shè)計(jì)不斷往性能更高的方向發(fā)展。尤 其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，一直追求更輕薄更緊湊的設(shè)計(jì)。綜合起來(lái)，這些 因素一般意味著設(shè)備中產(chǎn)生的熱量更高。電子設(shè)備的熱管理是設(shè)計(jì)工程師主 要考慮的問(wèn)題。溫度較低條件下設(shè)備運(yùn)行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強(qiáng)。因此導(dǎo)熱復(fù)合材料起到了的作用。導(dǎo)熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設(shè)備）的熱量通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)（散熱器）傳遞到周圍環(huán)境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導(dǎo)熱系數(shù)等性質(zhì)，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產(chǎn)品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點(diǎn)保護(hù)。

應(yīng)用方法 • 人工或自動(dòng)點(diǎn)膠

有效溫度范圍

在大多數(shù)用途中，有機(jī)硅粘合劑應(yīng)在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長(zhǎng)期 發(fā)揮作用。然而，當(dāng)處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復(fù)雜，需要加以仔細(xì)考慮。對(duì)于低溫性能，大部分產(chǎn)品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環(huán)條件，但 應(yīng)對(duì)部件和組件的性能進(jìn)行檢驗(yàn)。可 能影響性能的因素是組件的結(jié)構(gòu)和應(yīng)力敏感性、冷卻速率和維持時(shí)間、以及 既往溫度范圍。

• DOWSIL™ SE 4485 導(dǎo)熱粘合劑旨在有效傳遞熱量，以冷卻電子模塊，包括 燈具、通信和供電設(shè)備

描述

單組份 RTV 固化導(dǎo)熱材料在濕氣的條件下固化，產(chǎn)生耐久、相對(duì)低應(yīng)力的彈 性體和無(wú)腐蝕性的副產(chǎn)品。電子設(shè)備的設(shè)計(jì)不斷往性能更高的方向發(fā)展。尤 其在消費(fèi)電子產(chǎn)品的領(lǐng)域，一直追求更輕薄更緊湊的設(shè)計(jì)。綜合起來(lái)，這些 因素一般意味著設(shè)備中產(chǎn)生的熱量更高。電子設(shè)備的熱管理是設(shè)計(jì)工程師主 要考慮的問(wèn)題。溫度較低條件下設(shè)備運(yùn)行效率更高，在使用壽命期間的可靠 性更強(qiáng)。因此導(dǎo)熱復(fù)合材料起到了的作用。導(dǎo)熱材料作為熱量的“橋 梁”，將熱源（設(shè)備）的熱量通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)（散熱器）傳遞到周圍環(huán)境中。這 些材料具有諸如低熱阻、高導(dǎo)熱系數(shù)等性質(zhì)，并且界面層厚度較薄 (BLT)，有 利于散熱。 和其它所有濕汽固化的硅膠一樣，本產(chǎn)品能用于淺層灌封及引角或其它器件 的點(diǎn)保護(hù)。

應(yīng)用方法 • 人工或自動(dòng)點(diǎn)膠

有效溫度范圍

在大多數(shù)用途中，有機(jī)硅粘合劑應(yīng)在-45 至 200°C (-49 至 392°F) 的溫度下長(zhǎng)期 發(fā)揮作用。然而，當(dāng)處于該溫度范圍的上限和下限，材料在某些特定用途中 行為和性能更加復(fù)雜，需要加以仔細(xì)考慮。對(duì)于低溫性能，大部分產(chǎn)品可采 用諸如 -55°C (-67°F) 的熱循環(huán)條件，但 應(yīng)對(duì)部件和組件的性能進(jìn)行檢驗(yàn)。可 能影響性能的因素是組件的結(jié)構(gòu)和應(yīng)力敏感性、冷卻速率和維持時(shí)間、以及 既往溫度范圍。