緊湊型、模塊化和智能化
CCU-010為一款結構緊湊、全自動型的離子濺射和/或蒸發鍍碳設備，使用非常簡便。采用du特的插入式設計，通過簡單地變換鍍膜頭就可輕松配置為濺射或蒸鍍設備。在鍍膜之前和/或之后，可以進行等離子處理。模塊化設計可輕松避免金屬和碳沉積之間的交叉污染。CCU-010標配膜厚監測裝置。

特點和優點
?高性能離子濺射、蒸發鍍碳和等離子處理
?專有的自動碳源卷送設計–多達數十次碳鍍膜，無需用戶干預

?du特的即插即用濺射和蒸碳鍍膜模塊
?yi流的真空性能和快速抽真空
?結構緊湊、可靠且易于維修
?雙位置膜厚監控裝置，可兼容不同尺寸的樣品
?主動冷卻的濺射頭可確保鍍膜質量并延長連續運行時間

巧妙的真空設計
CCU-010 LV精細真空鍍膜系統專為SEM和EDX的常規高質量濺射鍍膜和鍍碳而設計。模塊化的設計可將低真空單元后續很輕松地升級為高真空單元。特別選擇和設計的材料、表面和形狀可大大縮短抽真空時間。兩個附加的標準真空法蘭允許連接第三方設備。

SP-010 & SP-011濺射模塊
兩種濺射模塊一旦插入CCU-010 LV鍍膜主體單元，即可使用。
SP-010和SP-011濺射模塊具有有效的主動冷卻功能，連續噴涂時間長，非常適合需要較厚膜的應用。 可選多種濺射靶材，適合SEM等導電薄膜應用。
SP-010濺射裝置的磁控組件旨在優化靶材使用。這使其成為電子顯微鏡中精細顆粒貴金屬鍍膜的理想工具。對于極細顆粒尺寸鍍膜，推薦使用渦輪泵抽真空的CCU-010 HV版本。
SP-011濺射裝置的磁控組件用于大功率濺射和寬范圍材料的鍍膜。對那些比常規EM應用要求鍍膜速率更高、膜層要求更厚的薄膜應用時，推薦使用該濺射頭。

CT-010碳蒸發模塊
緊湊的插入式碳蒸發模塊為鍍碳樹立了新biao 桿。將該頭插入CCU-010 LV鍍膜主體后，即可立即使用，適合SEM等需要高質量碳膜應用的場合。CT-010使用歐洲專有的、du特且技術領xian的碳繩卷軸系統，可以進行多達數十次涂層的鍍膜，而無需更換碳源。一段碳繩蒸發后，新的一段會自動前進，用過的碳繩會掉落到方便的收集盤中。除了易于使用外，自動卷軸系統還允許在一個鍍膜循環內可控地沉積幾乎任何厚度的碳膜。易于選擇的鍍膜模式可保障鍍膜安全，從對溫度敏感的樣品進行溫和的蒸鍍薄膜到中厚膜層的高功率閃蒸鍍碳。整合脈沖蒸發、自動啟動擋板后除氣及膜厚監控的智能電源控制提供了精確的膜層厚度，并可避免火花引起的表面不均勻。

GD-010輝光放電模塊
可選的GD-010輝光放電系統可快速安裝，通過空氣、氬氣或其它專用氣體進行表面處理，例如，使碳膜親水。本機可按順序進行碳鍍膜和輝光放電處理，無需破真空或更換處理頭，極大地簡化了操作過程。本單元安裝到CT-010，與所有樣品臺兼容。

HS-010真空儲存箱
HS-010真空儲存箱可在真空條件下存放備用鍍膜頭、備用行星臺或旋轉臺、所有濺射靶材和碳附件，使它們處于清潔狀態。通過集成的真空管路與鍍膜主體單元連接，利用CCU-010抽真空系統對儲物箱抽真空。可選地，用戶也可用外接真空泵替代。舒適的手動鎖定裝置和放氣閥允許對儲物箱進行獨立的抽真空和放氣控制。額外的標準真空腔室可有效地避免蒸碳和濺射金屬之間的交叉污染。

ET-010等離子刻蝕單元
在對樣品進行鍍膜之前或鍍膜之后，可以對樣品進行等離子刻蝕處理。使用該附件，可以選擇氬氣、其它蝕刻氣體或大氣作為處理氣體。這樣可以在鍍膜前清潔樣品，增加薄膜的附著力。也可在樣品鍍碳后進行等離子處理，從而對碳膜表面進行改性。

Coating-LAB軟件
使用基于PC的Coating-LAB軟件，可查看包括圖表信息在內的處理數據。數據包括壓力、電流、電壓、鍍膜速率和膜厚，鍍膜速率為實時曲線。便捷的軟件升級和參數設置讓此智能工具更為完mei。

RC-010手套箱應用的遠程控制軟件
◎基于window的遠程控制軟件
◎創建和調用配方
◎實時圖表，包含導出功能（Excel、png等）
◎自動連接到設備

可選多種樣品臺
CCU-010提供一個直徑不小于60mm的樣品臺，該樣品臺插入到高度可調且可傾斜的樣品臺支架上。可選其它專用的旋轉樣品臺、行星臺、載玻片樣品臺等。

CCU-010 LV普通真空鍍膜儀版本
作為真空鍍膜系統的基礎單元，CCU-010 LV 專為 SEM 和 EDX 的常規高質量濺射和/或碳鍍膜而設計。客戶可選擇：CCU-010 LV磁控離子濺射鍍膜儀；CCU-010 LV熱蒸發鍍碳儀；CCU-010 LV離子濺射和鍍碳一體化鍍膜儀；CCU-010 LV手套箱專用鍍膜儀