全自動(dòng)BOE刻蝕機(jī)專為半導(dǎo)體硅片表面氧化層精準(zhǔn)腐蝕而設(shè)計(jì)，基于BOE溶液對(duì)二氧化硅（SiO?）的高選擇性腐蝕特性，通過(guò)化學(xué)濕法工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)可控加工。

全自動(dòng)BOE刻蝕機(jī)其核心功能包括：

各向同性腐蝕：BOE溶液對(duì)SiO?的腐蝕速率遠(yuǎn)高于硅基底，可快速去除氧化層同時(shí)保持硅表面平整度。

精準(zhǔn)速率控制：通過(guò)溫度（±0.1℃）、濃度（±0.5%）及流體動(dòng)力學(xué)的閉環(huán)調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)腐蝕速率誤差＜±0.5nm/min。

多場(chǎng)景適配：支持TSV（硅通孔）、MEMS腔體釋放、功率器件背面減薄等工藝需求，兼容6-12英寸晶圓。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

精準(zhǔn)腐蝕控制系統(tǒng)

智能溫控模塊：采用PID恒溫技術(shù)，腔體溫度穩(wěn)定性達(dá)±0.1℃，確保腐蝕速率均勻性。

動(dòng)態(tài)化學(xué)配比：在線監(jiān)測(cè)BOE溶液濃度，實(shí)時(shí)補(bǔ)充反應(yīng)劑，避免因濃度波動(dòng)導(dǎo)致的速率偏差。

流體仿真設(shè)計(jì)：通過(guò)CFD（計(jì)算流體力學(xué)）優(yōu)化噴淋路徑，實(shí)現(xiàn)晶圓表面腐蝕均勻性＜±1.5%（6英寸晶圓）。

高效自動(dòng)化生產(chǎn)

全封閉無(wú)塵對(duì)接：集成機(jī)械臂自動(dòng)上料，支持FOUP（前開(kāi)式晶圓盒）直接傳輸，避免人工接觸污染。

多工位并行處理：配備雙腔體交替作業(yè)，單臺(tái)設(shè)備產(chǎn)能可達(dá)120片/小時(shí)（8英寸晶圓）。

干燥與檢測(cè)一體化：內(nèi)置低溫旋干模塊（<40℃）及光學(xué)檢測(cè)儀，實(shí)時(shí)反饋腐蝕厚度與表面缺陷。

環(huán)保與安全設(shè)計(jì)

廢液循環(huán)處理：BOE廢液經(jīng)三級(jí)過(guò)濾（離子交換+蒸餾）后回收率＞85%，降低危廢成本。

安全防護(hù)系統(tǒng)：配備泄漏檢測(cè)傳感器、緊急排風(fēng)裝置及化學(xué)品溢出防護(hù)機(jī)制，符合SEMI S8安全標(biāo)準(zhǔn)。