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修技巧之五  

維修經驗總結 

一.帶程序的芯片 

1.EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序, 

故在測試中不會損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著 

時間的推移(年頭長了),即便不用也有可能損壞(主要指程序).所以要 

盡可能給以備份. 

2.EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片 

是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定 

論.盡管如此,同仁們在遇到這種情況時,還是小心為妙.筆者曾經做過 

多次試驗,可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電 

所致. 

3.對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來. 

二.復位電路 

1.待修電路板上有大規模集成電路時,應注意復位問題. 

2.在測試前裝回設備上,反復開,關機器試一試.以及多按幾次復 

位鍵. 

三.功能與參數測試 

1.<測試儀>對器件的檢測,僅能反應出截止區,放大區和飽和區.但不 

能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數值等. 

2.同理對TTL數字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出變化.而無 

法查出它的上升與下降沿的速度. 

四.晶體振蕩器 

1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試,萬用表等無法測量, 

否則只能采用代換法了. 

2.晶振常見故障有:a.內部漏電,b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電 

容漏電.這里漏電現象,用<測試儀>的VI曲線應能測出. 

3.整板測試時可采用兩種判斷方法:a.測試時晶振附近既周圍的有關 

芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點. 

4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 

意短路. 

五.故障現象的分布 

1.電路板故障部位的不統計:1)芯片損壞30%, 2)分立元件損壞30%, 

3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%, 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢). 

2.由上可知,當待修電路板出現聯線和程序有問題時,又沒有好板子,既 

不熟悉它的連線,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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