MUSASHI武藏 超微小?非接觸式JET點膠機

日本MUSASHI（武藏精密工業株式會社）是高精度點膠設備的制造商，其點膠機以微米級控制精度和多工藝適應性聞名，廣泛應用于電子封裝、半導體、汽車電子等領域。

MUSASHI武藏 超微小?非接觸式JET點膠機

超越常識的超微小Jet點膠。

■米粒(約5mm)提高0201芯片實裝

■實現銀漿涂布直徑Φ110μm

※本表現在說到底只是為了感覺性地說明涂布直徑的尺寸,實際上并沒有在米粒上安裝芯片零件

核心技術優勢

智能補償系統：

實時粘度監測（VISCOTECH技術），自動調節壓力/速度。

溫度漂移補償（±0.1℃控制），確保高溫環境穩定性。

多材料兼容：

從低粘度溶劑（1cP）到高粘度硅膠（500,000cP）全覆蓋。

支持含顆粒流體（如銀漿，最大粒徑≤50μm）。

模塊化擴展：

可選視覺定位（CCD對位）、等離子清洗、UV固化一體化集成。

行業解決方案

半導體封裝：

芯片底部填充（Underfill）無氣泡工藝（SHOTMASTER 300 + 真空環境選件）。

消費電子：

手機攝像頭模組AA膠（Active Alignment）點膠（ULTIMUS II + 六軸聯動）。

新能源：

動力電池Pack密封（AEROMASTER，IP67防護等級）。

使用與維護要點

膠水管理：

預過濾（≤膠嘴內徑1/3）防止堵塞。

粘度變化＞±5%需重新校準參數。

日常維護：

螺桿閥每周拆卸清洗（專用清洗劑）。

氣路每月檢查水分過濾器。

高斯摩代理品牌部分示例：