QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760A采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接。

在任何時候，NOTEBOOK I760A都通過精確的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

NOTEBOOK  I760A  BGA返修臺特點：

*       非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中

*    無需噴嘴，*使用

*    簡單易學 ,快速入門！

*  *的焊接設備制造商

*  服務周到，終生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系統主要技術參數

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數碼相機維修等。