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　　系統主要由濺射真空室、磁控濺射靶、基片水冷加熱公轉臺、工作氣路、抽氣系統、安裝機臺、真空測量及電控系統等部分組成。主要性能指標：極限壓力≤2.0x10-5Pa；基片結構設計6個工位；樣品尺寸:Ф30mm，可放置6片；運動方式：0-360°；加熱:最高溫度600°C；靶材尺寸Φ60mm,各靶射頻濺射與直流濺射兼容,靶與樣品距離40-80mm可調,永磁靶5套。質量流量控制器2路.計算機控制樣品轉動、擋板開關、靶位確認等。

　　多功能磁控濺射儀特點：

　　1、此系統包含大多數的真空薄膜鍍層技術:熱蒸發(boatevaporationorcrucible)，電子束蒸發，濺射沉積。

　　2、這樣我們在一臺設備上可以靈活運用多種膜生長技術,針對各種不同大小和形狀的樣品,非常方便切換沉積模式。

　　3、腔體的開放式設計,使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統真空腔內連接一個300mm寬的快速通道門,可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構,面對多種材料增加或改變沉積方式,轉換起來非常方便,并沒有任何空間限制。

　　4、此系統為模塊式設計,可以針對用戶的具體應用來訂制設計結構。