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GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
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GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B標(biāo)準(zhǔn)介紹
GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B是關(guān)于《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與2009-10-01日開(kāi)始實(shí)施
GB/T 2423.2是GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)的第2部分，GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分見(jiàn)資料性附錄NA。
本部分等同采用IEC 60068-2-2:2007《環(huán)境試驗(yàn)第2-2部分：試驗(yàn)試驗(yàn)B：干熱》(英文版)。
本部分與IEC 60068-2-2：2007相比，主要做了下列編輯性修改：
本部分的名稱(chēng)改為：《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫》;
“本標(biāo)準(zhǔn)”一詞改為“本部分”;
——刪除了IEC 60068-2-2：2007前言;
——刪除了IEC 60068-2-2:2007引言，將其內(nèi)容轉(zhuǎn)化為增加的資料性附錄NB的內(nèi)容;
——增加了資料性附錄“GB/T 2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分”(見(jiàn)附錄NA);
增加了資料性附錄“試驗(yàn)A:低溫和試驗(yàn)B:高溫的分類(lèi)代號(hào)小寫(xiě)字母之間的關(guān)系”(見(jiàn)附錄NB)：
——刪除了第1章第1段中的“對(duì)于非散熱試驗(yàn)樣品，”;
——第2章規(guī)范性引用文件一覽表增加了對(duì)GB/T 2423. 22的引用;
——4.3標(biāo)題“溫度突變與溫度漸變?cè)囼?yàn)應(yīng)用對(duì)比”改為“溫度漸變?cè)囼?yàn)”;
—— 6.8.2標(biāo)題“**濕度”改為“濕度”。
為清晰起見(jiàn)，上述修改已在正文相應(yīng)位置加了腳注。
本部分代替GB/T 2423. 2-2001《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫》，與之相比，主要變化如下：
——刪除了試驗(yàn)Ba：非散熱試驗(yàn)樣品溫度突變的高溫試驗(yàn);
——刪除了附錄A、附錄B、附錄C、附錄D、附錄E、附錄F;
——增加了試驗(yàn)Bc:散熱試驗(yàn)樣品溫度漸變的高溫試驗(yàn) 試驗(yàn)樣品在整個(gè)試驗(yàn)過(guò)程通電。
▼GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)B第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)
GB/T 2423.2-2008試驗(yàn)BPDF資料
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