一、產(chǎn)品描述：
l 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
l 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
l PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
l 配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，對(duì)任何大小的芯片都適用；
l 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
l 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
l 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到*焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
l 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，
l 升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；
l 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；
l 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
l 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤(pán)中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長(zhǎng)觸控屏使用時(shí)間.
l 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
二、功能介紹
序號(hào) | 名 稱(chēng) | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 限位桿 | 限制上部加熱zui低位置 | 旋轉(zhuǎn)到合適位置 |
2 | 松緊調(diào)節(jié)旋鈕 | 鎖緊上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉(zhuǎn)旋鈕 |
3 | 前后調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的前后位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
4 | 七字手柄 | 鎖緊上部溫區(qū)轉(zhuǎn)動(dòng)角度 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
5 | 照明燈 | 設(shè)備工作時(shí)照明 | 按下按鈕 |
6 | PCB板夾 | 移動(dòng)合適位置，夾緊PCB板 |
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7 | 下部溫區(qū)高度調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
8 | 啟動(dòng)按鈕 | 啟動(dòng)機(jī)器運(yùn)行 | 按下按鈕 |
9 | 照明燈按鈕 | 照明燈開(kāi)關(guān) | 按下按鈕 |
10 | 急停按鈕 | 緊急停機(jī) | 按下按鈕 |
11 | 上部加熱溫區(qū) | 產(chǎn)生上部熱風(fēng) |
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12 | 上下調(diào)節(jié)手柄 | 調(diào)節(jié)上部溫區(qū)的上下位置 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
13 | 上部加熱風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
14 | 下部支撐架 | 防止PCB板往下塌陷 | 移動(dòng)合適位置頂住 |
15 | 下部加熱風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
16 | 橫流風(fēng)扇 | PCB焊接后對(duì)PCB板冷卻 |
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17 | 紅外發(fā)熱區(qū) | 拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用 |
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18 | 測(cè)溫接口 | 連接外部電偶，測(cè)量實(shí)際溫度 | 直接連接測(cè)溫線 |
19 | 觸控屏 | 操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料 |
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20 | USB接口 | 外接U盤(pán) | 插入U(xiǎn)盤(pán) |
21 | 微風(fēng)調(diào)節(jié)旋扭 | 調(diào)節(jié)風(fēng)力大小 | 左右旋轉(zhuǎn)旋扭 |
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