InSight AFP 是世界上性能最高、 CMP 輪廓和蝕刻深度計量系統,適用于先進技術節點。其現代化的掃描儀與固有穩定的電容式真空計和精確的空氣軸承定位系統相結合,可以在模具的有效區域進行無損、直接的測量。
Insight AFP 結合了原子力顯微鏡的最新創新技術,包括布魯克專有的 CDMode,用于表征側壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量,從而顯著節省了成本。此外,AFP 數據提供了通過其他技術無法獲得的直接側壁粗糙度測量。
當今 IC 的器件殺傷缺陷比以往任何時候都小,需要快速分辨率以滿足 HVM 需求。InSight AFP 提供有關半導體晶片和 phtomasks 缺陷的快速、可操作的形貌和材料信息,使制造商能夠快速識別缺陷來源并消除它們對生產的影響。
100 倍高分辨率配準光學器件和 AFM 全局對準使圖案化晶圓和掩模的原始圖像放置精度低于 ± 250 nm,確保感興趣的缺陷是被測缺陷。
該系統與 KLARITY 和大多數其他 YMS 系統兼容。
波蘭熱點檢測后 - 掃描速率:26 毫米/秒;掃描線數:33,000高達 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實現快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測,適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場。亞 2 nm 的平面外運動,用于真正的大規模形貌和全自動拋光后熱點檢測。
在此示例中,在 24 小時內以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標準 26 mm x 33 mm 標線視野掃描。然后,可以使用布魯克的熱點檢測和審查功能自動檢測并重新掃描熱點。
高達 36,000 μm/s 的輪廓分析速度可實現快速、完整的 3D 后 CMP 表征和檢測,適用于完整的 33 mm x 26 mm 及更大的閃光場。亞 2 nm 的平面外運動,用于真正的大規模形貌和全自動拋光后熱點檢測。
在此示例中,在 24 小時內以 1 微米 x 1 微米的像素尺寸采集了完整的標準 26 mm x 33 mm 標線視野掃描。然后,可以使用布魯克的熱點檢測和審查功能自動檢測并重新掃描熱點。
Insight AFP 結合了原子力顯微鏡的最新創新技術,包括布魯克專有的 CDMode,用于表征側壁特征和粗糙度。CDmode 減少了所需的橫截面量,從而顯著節省了成本。此外,AFP 數據提供了通過其他技術無法獲得的直接側壁粗糙度測量。