一、 產(chǎn)品參數(shù)
總功率 | Total Power | 5200W |
上部加熱功率 | Top heater | 1200W |
下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)2700W（加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板） |
電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
外形尺寸 | Dimensions | L600×W700×H850 mm |
定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配*夾具 |
溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
溫度控制精度 | Temp accuracy | ±1度 |
對(duì)位精度 | Position accuracy | 0.01mm |
PCB尺寸 | PCB size | Max 450×500 mm Min 10×10mm |
適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
適用zui小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.1mm |
外置測(cè)溫端口 | External Temperature Sensor | 1個(gè)，可擴(kuò)展（optional） |
機(jī)器重量 | Net weight | 70kg |
一、 產(chǎn)品描述
1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線，并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
3. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；
6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到*焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過(guò)程，
升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確
8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；
9. 可采用搖桿控制頭部上下移動(dòng)及放大縮小圖像，快捷方便。
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動(dòng)，待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化！
11. 經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
四、功能介紹：
序號(hào) | 名 稱 | 用 途 | 使 用 方 法 |
1 | 角度調(diào)節(jié)旋鈕 | 精密微調(diào)BGA角度位置 | 旋轉(zhuǎn)千分尺 |
2 | 上下調(diào)光旋鈕 | 調(diào)節(jié)光學(xué)對(duì)位處亮度 | 左右旋轉(zhuǎn) |
3 | 照明燈按鈕 | 照明燈開(kāi)關(guān) | 按下按鈕 |
4 | LED照明燈 | 設(shè)備工作時(shí)照明 | 按下照明燈按鈕 |
5 | 激光對(duì)位 | 指示BGA對(duì)應(yīng)的位置 | 按下激光對(duì)位按鈕 |
6 | 激光對(duì)位開(kāi)關(guān) | 開(kāi)和關(guān)激光燈 | 按下按鈕 |
7 | 紅外發(fā)熱溫區(qū) | 拆焊BGA時(shí)預(yù)熱用 | |
8 | 紅外溫區(qū)開(kāi)關(guān) | 控制紅外發(fā)熱板的開(kāi)和關(guān) | 按下按上 |
9 | 下部風(fēng)嘴上下調(diào)節(jié)把手 | 調(diào)節(jié)下部風(fēng)嘴離PCB板的距離 | 旋轉(zhuǎn)手柄 |
10 | 測(cè)溫接口 | 連接外部電偶，測(cè)量實(shí)際溫度 | 直接連接測(cè)溫線 |
11 | 急停按鈕 | 緊急停機(jī) | 按下按鈕 |
12 | 啟動(dòng)開(kāi)關(guān) | 外部啟動(dòng)機(jī)器自動(dòng)加熱 | 按下 |
13 | 顯示器 | 顯示BGA圖像 | 插好視頻接頭，電源線 |
14 | 上部風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
15 | CCD攝像系統(tǒng) | 把圖像傳到顯示器上 | 用手拉出 |
16 | 下部風(fēng)嘴 | 使熱風(fēng)更集中均勻 | 使出風(fēng)口距BGA合適位置 |
17 | PCB托盤 | 夾緊PCB板，使之不易變形 | |
18 | BGA吸管 | 吸住BGA | |
19 | 光學(xué)對(duì)位機(jī)構(gòu) | 把圖像傳到顯示器上 | 用手拉出 |
20 | PCB板Y軸調(diào)節(jié) | 調(diào)節(jié)PCB板Y軸移動(dòng) | 旋轉(zhuǎn)千分尺 |
21 | CCD成像對(duì)位調(diào)節(jié) | 調(diào)節(jié)CCD的圖像放大、縮小 | 左、右擺動(dòng)搖桿 |
22 | 觸控屏 | 操作平臺(tái)儲(chǔ)存系統(tǒng)資料 | 左右旋轉(zhuǎn) |
23 | USB接口 | 文件的傳輸 | |
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