一、 產品參數
| 總功率 | Total Power | 4900W |
| 上部加熱功率 | Top heater | 800W |
| 下部加熱功率 | Bottom heater | 第二溫區1200W，第三溫區2700W、數顯恒溫鉻鐵80W |
| 電源 | power | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 外形尺寸 | Dimensions | L650×W700×H650 mm |
| 定位方式 | Positioning | V字型卡槽,PCB支架可X方向調整并外配*夾具 |
| 溫度控制方式 | Temperature control | K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制（Closed loop） |
| 溫度控制精度 | Temp accuracy | ±2℃ |
| PCB尺寸 | PCB size | Max 500×450 mm Min 22×22 mm |
| 適用芯片 | BGA chip | 2X2-80X80mm |
| 適用zui小芯片間距 | Minimum chip spacing | 0.15mm |
| 外置測溫端口 | External Temperature Sensor | 1個，可擴展（optional） |
| 機器重量 | Net weight | 48kg |
一、 產品描述
● 嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機界面，具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線
進行分析糾正；
● 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，整機控制電路，功率輸出與控制系統采用光電隔離技術；采用
PID自整定系統實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現
對實測溫度曲線的精確分析和校對；
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；
● 靈活方便的可移動式*夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA
封裝尺寸的返修；
● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；風速大小可調節；
● 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區同步達到*焊接效果。加熱
溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置；
● 上下溫區均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線
分析、設定和修正 ； 三個加熱區采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
● 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷
取拿BGA芯片；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備，上下熱風停止
加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化；
● 通過激光定位，快速有效地安裝固定PCB板；
● USB輸出接口，實時輸出及拷貝溫度曲線；
● 雙進口LED燈無影照明，便于晚間作業；
● 配有恒溫數顯烙鐵,方便快捷，無需移動工作位置；
● 經過CE認證，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置.
尋找更多貨源請登錄:www.wl95。。ｃｏｍ或。
