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| 產地類別 | 國產 |
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產品簡介
詳細介紹
產品簡介
三綜合試驗箱廠家是模擬GB/T10586-2006濕熱試驗箱技術條件、GB/T10589-2008低溫試驗箱等技術條件；GB/T11158-2008高溫試驗箱技術條件制造，主要為航天、航空、石油、化工、軍事、汽車（摩托車）、船舶、電子、通訊等科研及生產單位提供溫濕度變化環境，模擬試品在溫濕度變化環境條件下加載模擬振動的適應性試驗及對電子元器件的安全性測試提供可靠性試驗、產品篩選等。
本試驗箱適用于對產品（整機）、零部件、材料進行高溫、低溫、高低溫循環試驗，以及恒定濕熱和交變濕熱試驗。
三、主要技術參數 | |
3.1 工作室尺寸 | 3000×3000×3000mm (深×寬×高)，內容積約27m3 |
3.2試品尺寸 | 未提供 |
3.3 外形尺寸（約） | 根據現場安裝確定尺寸 |
3.4溫度范圍 | -50℃～+130℃ |
3.5溫度波動度 | ≤±0.5℃ |
3.6溫度均勻度 | ≤±2℃ |
3.7溫度偏差 | ≤±2℃ |
3.8升溫速率 | -50℃到130℃，≤60min（100Kg鋁錠，全程平均值） |
3.9降溫速率 | 20℃到-50℃，≤80min（100Kg鋁錠，全程平均值） |
3.10濕度范圍 | 20%R.H～98%R.H |
3.11濕度偏差 | ≤±3%RH (>75%RH) ；≤±5%RH (≤75%RH) |
3.12濕度波動度 | ≤±2%RH |
3.13配接振動臺尺寸 | 1200mm×1200mm |
3.15滿足標準 | GB10586-2006濕熱試驗箱技術條件； GB10592-2008高、低溫試驗箱技術條件； GB/T 2423.1-2008電工電子產品基本環境試驗規程 試驗A：低溫試驗方法； GB/T 2423.2-2008電工電子產品基本環境試驗規程 試驗B：高溫試驗方法； GB/T 2423.3-2006電工電子產品基本環境試驗規程試驗Cab： 恒定濕熱試驗方法； GB/T 2423.4-2008電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗Db： 交變濕熱； |
3.16驗收方法及依據 | GB/T5170.1-2008 電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 總則； GB/T5170.2-2008電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 溫度試驗設備； GB/T5170.5-2008電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 濕度試驗設備； GB/T5170.18-2005電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 溫度/濕度組合循環試驗設備； GB/T5170.19-2005電工電子產業環境試驗設備檢驗方法 溫度/振動（正弦）綜合試驗設備； JJF1270-2010 溫度、濕度、振動綜合環境試驗系統校準規范； JJF1101-2003 環境試驗設備溫度、濕度校準規范。 |
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