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電子廠房溫濕度對集成電路封裝過程的影響
點擊次數：2169 發布時間：2012-6-26
杭州數測科技有限公司是生產的溫濕度記錄儀廠家，溫濕度對IC封裝的影響在半導體IC生產中，封裝形式由早期的金屬封裝或陶瓷封裝逐漸向塑料封裝方向發展。塑料封裝業隨著IC業快速發展而同步發展。據中國半導體信息網對我國國內28家重點IC制造業的IC總產量統計，2001年為44．12億塊，其中95％以上的IC產品都采用塑料封裝形式。*，封裝業屬于整個IC生產中的后道生產過程，在該過程中，對于塑封IC、混合IC或單片IC，主要有晶圓減薄（磨片）、晶圓切割（劃片）、上芯（粘片）、壓焊（鍵合）、封裝（包封）、前固化、電鍍、打印、后固化、切筋、裝管、封后測試等等工序。各工序對不同的工藝環境都有不同的要求。
工藝環境因素主要包括空氣潔凈度、高純水、壓縮空氣、C02氣、N氣、溫度、濕度等等。對于減薄、劃片、上芯、前固化、壓焊、包封等工序原則上要求必須在超凈廠房內設立，因在以上各工序中，IC內核--芯粒始終裸露在外，直到包封工序后，芯粒才被環氧樹脂包裹起來。這樣，包封以后不僅能對IC芯粒起著機械保護和引線向外電學連接的功能，而且對整個芯片的各種參數、性能及質量都起著根本的保持作用。在以上各工序中，哪個環節或因素不合要求都將造成芯粒的報廢，所以說，凈化區內工序對環境諸因素要求比較嚴格和苛刻。超凈廠房的設計施工要嚴格按照國家標準GB50073-2001《潔凈廠房設計規范》的內容進行。
所以要求在集成電路封裝過程和儲存過程都是需要溫濕度記錄儀的24小時監測記錄，保證溫濕度在正常的范圍內，以免造成老化，造成不必要的損失。
推薦型號：
1、型號：DT-TH23A 報警溫濕度記錄儀
2、型號：DT-TH20 電子溫濕度記錄儀
具體詳細信息：www.hzsckj.com ：86-571-85186355