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根據(jù)你對在水下切割的了解就不難知道水下切割使用熱分布均勻的口模了。
水下切割和氣流造粒機以及噴水造粒機的原理非常的相同，不同的水下切割在施工的時候有一股平穩(wěn)的水面流過膜面，和模面進行直接的接觸，切粒室的大小足以使切粒刀自由地轉動越過模面而不限制水流為度。熔融聚合物從口模擠出，旋轉刀切割粒料，粒料被經(jīng)過調(diào)溫的水帶出切粒室而進入離心干燥器。在干燥器中，水被排回貯罐，冷卻并循環(huán)再用;粒料通過離心干燥器除去水份。

水下切割需要使用熱分布均勻并具有特殊絕緣施工的口模，小型切粒到采用電熱，大型切粒刀需要采用油熱或者蒸汽加熱的口模，工藝在水常規(guī)的情況下加熱到高問題，但是熱度不要對顆粒料的自由流動造成有害的影響，水下切割很多的情況下用在聚合物，有些機型能達到22679.62kglh的造粒能力。當用于低粘度或粘附性聚合物的切粒時水流過口模模面的方式是一大優(yōu)點，但對有些聚合物或者某些品牌會引起口模凍結。有點是因為在熔融狀態(tài)下進行切粒，水可以起到聲障作用，噪聲散發(fā)較低，和與冷切系統(tǒng)比較起來更換切粒刀的次數(shù)較少。