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X光鍍層測厚儀的使用注意事項
閱讀：1581 發布時間：2013-11-11
X光鍍層測厚儀的使用注意事項
基體金屬特性
- 對于磁性方法，標準片的基體金屬的磁性和表面粗糙度，應當與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似。
- 對于渦流方法，標準片基體金屬的電性質，應當與試件基體金屬的電性質相似。
基體金屬厚度
檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，可采用3.3）中的某種方法進行校準。
邊緣效應
不應在緊靠試件的突變處，如邊緣、洞和內轉角等處進行測量。
曲率
不應在試件的彎曲表面上測量。
讀數次數
通常由于儀器的每次讀數并不*相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數。覆蓋層厚度的局部差異，也要求在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
表面清潔度
測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，但不要除去任何覆蓋層物質。