等離子體清洗機(jī)的干式處理在對(duì)半導(dǎo)體器件的性能提升上具有顯著的優(yōu)勢(shì)，等離子體清洗機(jī)處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗可除去表面光刻膠及其它有機(jī)物，并可通過(guò)等離子活化、粗化等方法，有效地改善表面的浸潤(rùn)性。與傳統(tǒng)的濕法化學(xué)方法相比，等離子清洗機(jī)干式處理具有更好的控制性和一致性，且不會(huì)破壞基體。

目前等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于電子、通訊、汽車、紡織、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。

等離子體清洗機(jī)在倒裝芯片封裝的作用

伴隨著倒裝芯片封裝技術(shù)出現(xiàn)，干式方式清潔的等離子清洗設(shè)備就與倒裝芯片封裝相輔相成，成為提高其產(chǎn)量的重要幫助。通過(guò)對(duì)芯片以及封裝載板采取等離子體清洗機(jī)處理，不僅可以獲得超潔凈的焊接表面，還可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虛焊以及減少空洞，提高填充料的邊緣高度和包容性，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，減低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性以及提升使用壽命

例如電子產(chǎn)品、LCD/LED屏的涂布處理、PC機(jī)塑料框的粘接前處理、機(jī)殼和按鈕等結(jié)件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理、汽車工業(yè)燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前處理；機(jī)械行業(yè)金屬零部件的細(xì)微清潔處理，鏡片鍍前的處理，各種工業(yè)材料間接合前的處理，三維物體表面的改性等。

采用等離子體清洗機(jī)對(duì)該芯片及封裝載板進(jìn)行處理，不僅能獲得超潔凈的焊接表面，而且能提升焊接表面的活度，有效地防止虛焊，減少空隙，提高填充料的邊緣高度和包容度，改善封裝的機(jī)械強(qiáng)度，降低因不同材料的熱膨脹系數(shù)而在界面間形成內(nèi)應(yīng)的剪切力，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性，提高使用壽命