plasma等離子清洗機適用于印制線路板行業，半導體IC領域、硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等。印制線路板行業：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污,軟板、軟硬結合板等離子表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領域:COB、COG、COF、ACF工藝,用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

等離子清洗機具有清洗、活化、改性、噴涂和刻蝕等作用。

低溫等離子清洗機的工藝幫助各行業獲得有效的表面活化，清洗和涂層處理，完善客戶現有工藝，并致力于發展面向未來新材料市場的技術應用。

隨著高科技產業的快速發展，各種工藝對使用產品的技術要求越來越高，等離子清洗機的表面處理技術的出現，不僅改進了產品性能、提高了生產效率，更實現了安全環保效應。等離子清洗機的表面處理技術能夠在電子、光電、半導體、納米材料、橡膠塑料、航空航天、生物醫療、汽車制造、紡織印染、精細化工、包裝印刷以及光伏新能源等領域成功應用。