低溫等離子體表面清洗機主要用于先進的晶圓包裝應用，可明顯減少化學和耗材的使用，保護環境，減少設備的使用成本。

離子表面清洗機屬于干式清洗，能去除晶圓表面人眼看不到的表面污染物；等離子體清洗機對晶圓的清洗環節是將晶圓放入等離子體清洗機的真空反應腔，然后提取真空，達到相應的真空值，電離形成等離子體和晶體表面的化學和物理反應，形成揮發性物質，使晶圓表面清潔親水。等離子清洗機的應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、去除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機，不僅能*去除光刻膠等有機物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。

等離子清洗機的處理轟擊可以達到蝕刻、激活和清潔物體表面的目的。它可以明顯增強表面的粘度和焊接強度。等離子體清洗機的表面處理系統目前正在應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導線框架和平板顯示器的清潔和蝕刻。等離子體清洗機清洗后，可明顯提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘留的感光阻劑、樹脂、溶液殘留物等有機污染物暴露在等離子體區域，可在短時間內清除。PCB制造商用等離子體清洗機的蝕刻系統進行去污和蝕刻，以去除鉆孔中的絕緣物。對于許多產品，無論是在工業中使用的。