微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式，主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架，銅的氧化物與其它一些有機污染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現象，同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量，確保引線框架的超潔凈是保證封裝可靠性與良率的關鍵，經等離子體清洗機的處理可達到引線框架表面超凈化和活化的效果，成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學藥水采購成本。

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機對于不同幾何形狀、表面粗糙度不同的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可進行超清潔改性。plasma等離子清洗機不僅可以清除試品表面的有機污染物；等離子清洗機的表面活化處理，可提高表面活性，增加各大產品之間的結合強度