半導體行業等離子清洗機的應用：灌裝-提高灌注物的粘合性；bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊，聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能

等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

等離子清洗機應用于當代半導體、薄膜/厚膜電路等行業在元件封裝前、芯片鍵合前的二次精密清洗工藝，等離子清洗機不僅提升了產品工藝要求，采用等離子清洗機可以清洗產品不均勻的問題，并且有效改善和提升封裝行業中的沾污能力不足問題。

等離子清洗機采用的等離子體表面處理技術是一種綠色、環保、安全、節能的干式加工方式,低溫等離子體中的高能活性粒子與材料表面相互作用，例如：表面活化、接枝聚合等，改變了材料表面的形貌特征和化學組成。