等離子清洗機不僅對各種板材進行鉆孔污染處理效果明顯，而且對復合樹脂材料和微孔進行鉆孔污染處理，更顯示其*性。此外，由于互連密度較高的積層式多層印刷電路板的生產需求日益增加，許多鉆盲孔都采用了激光技術來制造，這是激光鉆盲孔應用的副產物—碳，需要在孔金屬化生產過程之前將其去除。等離子清洗機能去除孔內膠渣、特氟龍（Teflon）活化、去除碳化物、去除板面殘膠、清潔板面。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

低溫等離子體中含有各種活性粒子：電子、粒子，各種激發態的原子、分子及自由基等。在這些活性粒子的作用下，材料的表面性質將會發生改變。等離子體清洗機對材料表面的作用深度僅數百埃，不會影響基體材料的性質；等離子清洗機能夠處理各種形狀的表面