等離子清洗機在半導體LED行業的應用是基于集成電路的各種元器件及連接線很精細，那么在制程過程中就容易出現灰塵，或者有機物等污染，極其容易造成晶片的損壞，使其短路，為了要排除這些制程過程中產生的問題，在后來的制程過程中導入了等離子表面清洗機設備進行前處理，在不破壞晶圓表面的性能的情況下來很好的利用等離子清洗機進行去除表面有機物和雜質等。

等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.

plasma等離子清洗機通過對物體表面進行等離子轟擊，可以達到對物體表面的蝕刻，活化，清洗等目的。可以顯著加強材料表面的粘性及焊接強度，等離子清洗機用于LCD，LED，PCB，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗機處理可以在短時間內能清除材料表面污染物不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料等材料，都能增強粘著力，親水性的作用

點銀膠前采用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時，可大大節省銀膠的使用量降低成本。

引線鍵合前采用等離子清洗機處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，提高產量降低成本。