等離子清洗機在不改變材料本身性能的情況下，改善材料表面的浸潤能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強黏合力，鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。

等離子清洗機具有活化作用，可增加材料的粘結、印刷和焊接力，等離子清洗機應用于LCD、LED、 IC,PCB,SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子處理機清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度,減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中,短時間內就能清除。用等離子清洗機處理PCB去除污物和帶走鉆孔中的絕緣物。FPC/PCB領域(FPC PCB 手機中框等離子清洗、去除孔內膠渣、特氟龍（Teflon）電鍍前活化、去除碳化物、去除板面殘膠等)、對許多產品,不論它們是應用于工業還是電子、航空、健康等行業,其可靠性很大一部分都依賴于兩個表面之間的粘合強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物,經過等離子清洗機處理以后都能有效地提高粘合力，增強粘接、貼合、焊接、涂覆、邦定、除膠效果

plasma等離子清洗機可以處理玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和改性處理。移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。