等離子清洗機表面處理設備具有成本低、無廢棄物、無污染等顯著優點，同時可以得到傳統的化學方法難以達到的處理效果；目前低溫等離子清洗機表面處理設備被廣泛應用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領域。

等離子清洗機IC半導體行業清洗活化能，去除表面膠渣提高流動增強灌膠均勻性結合性

等離子清洗機適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質進行清洗，以避免雜質影響產品的質量和下游產品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產、光刻、刻蝕、沉積等關鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。

在半導體器件的生產過程中，受材料、工藝以及環境的影響，晶圓芯片表面會存在肉眼看不到的各種微粒、有機物、氧化物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，而等離子清洗機是非常適合的工藝方法。在不破壞晶圓芯片及其他所用材料的表面特性、熱學特性和電學特性的前提下，清洗去除晶圓芯片表面的有害沾污雜質物，對半導體器件功能性、可靠性、集成度等顯得尤為重要

等離子清洗機并不會破壞被處理的材料或者產品的固有特性，發生改變的僅僅是表面納米級的厚度，被清洗的材料或產品表面污染物被去除，分子鍵打開后極其微小的結構變化，形成一定的粗糙度或者是在表面產生親水性的官能基，使得金屬焊接的可靠性增強、不同材料之間的結合力提高等，從而提高產品的信賴度、穩定性，延長產品的使用壽命。