等離子清洗機用于提高芯片封裝力，去除表面污染物，避免靜電損傷。采用等離子體清洗機處理芯片及封裝載板，不僅可獲得超純化的焊面，而且能有效地提高焊面活性，防止虛焊，減少焊縫空洞，同時提高焊縫邊緣高度和包覆性，提高封裝的機械強度，減小由于不同材料熱膨脹系數造成的焊縫間的內剪力，提高產品的可靠性和壽命。

等離子清洗機能增強引線鍵合和表面密封性，可以去除表面無機物，還原氧化層，增加銅表面粗糙度，提高產品可靠性可以顯著降低有機化學和耗材的消耗，保護生態環境，降低機械設備的生產成本。

芯片等離子清洗機的原理：表面活化增強附著力

等離子清洗機包括一個反應腔室、電源和真空泵組。把芯片樣品放置反應腔室內，真空泵開始抽氣至一定的真空度，電源啟動便產生等離子體，然后氣體通入到反應腔室，使腔室中的等離子體變成反應等離子體，這些等離子體與樣品表面發生反應，生產可揮發的副產物，并由真空泵抽出。利用等離子高能粒子與材料表面發生物理和化學反應，可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。等離子清洗機對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料等都能很好地處理，可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。

等離子清洗機應用于芯片封裝材料清洗及活化解決產品的表面沾污、界面狀態不穩定、燒結及鍵合不良等缺陷隱患，提升質量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產品性能，等離子清洗機適用于生物醫療行業，印制線路板行業，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業，航空工業等等眾多領域