半導體等離子清洗機提高引線鍵合的抗拉性以及穩定性，采用等離子清洗機能去除鍵合區的污染物，提高鍵合區表面化學能及浸潤性，因此在引線鍵合前采用等離子清洗機處理可大大降低鍵合的失效率，從而提高產品的可靠性。

等離子表面清洗機對集成電路密封基板的表面清洗過后，能有效地提高其表面活性，大大提高粘合環氧樹脂膠在其表面的流動，提高集成IC與密封基板的粘合滲透性，減少集成IC與基板的分段，提高導熱水平，提高IC包裝的穩定性和可靠性，提高材料的使用壽命。

等離子清洗機對引線框架進行清潔處理，去污、改善表面活性、控制粗糙度和提高附著性等

等離子清洗機能去除材料表面氧化物、有機物、環氧樹脂、微顆粒物等沾污物，去除芯片和引線框架表面的污垢，激活表面提高表面活性，改善表面親水性和附著力，降低水滴角，大幅提高壓焊鍵合強度及與塑性密封性能

去除有機污垢和殘留物：引線框架通常在電子器件制造中使用，可能會在生產過程中沾染有機污垢、油脂、膠粘劑或其他有機物質。等離子清洗機通過高能量等離子體產生的離子和自由基來有效地去除這些有機污垢和殘留物，使引線框架變得更為清潔。
 表面活化：等離子清洗機不僅去除污垢，而且還在引線框架表面引入活性官能團改善引線框架表面的粘附性，使其更容易接受涂層、粘合劑或涂料，從而提高生產效率和質量。
 去除氧化物：引線框架通常由金屬制成，如銅或鋁，容易在表面產生氧化物。等離子清洗機去除這些氧化物層，恢復金屬表面的純凈度和電導率。
 減少靜電：等離子清洗機減少靜電效應，這在電子制造過程中非常重要。靜電可以吸附污垢和微粒，導致引線框架的不穩定性和性能問題。
 降低粒子污染：等離子清洗機有效地去除引線框架表面的微粒和顆粒，降低粒子污染的風險，有助于確保電子器件的可靠性和穩定性。

去除無機污染物：引線框架可能受到無機污染物的污染，如氧化物、硅、氧化鋁等。等離子清洗機可以有效地去除這些無機污染物，恢復引線框架的純凈度和性能。
 改善粗糙度控制：等離子清洗機用于控制引線框架表面的微觀和宏觀粗糙度。這對于某些應用，如微電子制造中的金屬線粘附，非常關鍵。
 消除有害化學物質：引線框架可能受到有害化學物質的污染，這些化學物質可能對電子器件的性能產生負面影響。等離子清洗機能有效地清除這些有害物質。
增強粘附性：等離子清洗機在引線框架表面引入官能團，從而改善涂層、粘合劑或封裝材料的附著性。
 減少殘留物：在電子制造中，等離子清洗機能很有效地去除引線框架表面的殘留物，確保電子器件的穩定性和可靠性。
等離子清洗機對于清洗引線框架具有多重作用，包括去除污垢、改善表面活性、控制粗糙度、去除有害物質和提高附著性等。等離子清洗機有助于確保引線框架在電子制造和其他領域的應用中表現出良好的性能和可靠性。等離子清洗機通過去除污垢、清潔表面、活化表面和減少靜電效應，顯著提高了引線框架的質量和性能。這對于電子制造和其他應用中使用引線框架的場合非常重要，可以確保產品的可靠性和性能達到預期水平。