等離子清洗機促進了各種涂層材料的粘附，優化了粘附和油漆應用等離子清洗機去除材料表面物、顆粒、臟污物、氧化物、有機物，增加潔凈度、提升親水性、增強粘貼力

等離子清洗機除膠去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子清洗機刻蝕 ICP硅刻蝕、CCP介質刻蝕、金屬刻蝕，實現各向異性刻蝕，保證細小圖形轉移后的保真性

等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子清潔設備能對材料的表面進行刻蝕,清潔,活化,改性作用,提升材料的物理和化學性能,引入新的化學元素與化學活性官能團,改變潤濕性,表面微觀結構等.

等離子清洗機器在清潔和去污完成后，材料本身的表面性能會得到改善。如提高表面的潤濕性、提高膜的粘附性等

等離子處理設用于等離子清洗、刻蝕、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。等離子清洗機器能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

半導體封裝等離子清洗機 清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子清洗機處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性