微波等離子體去膠機，是半導體工業及從事微納加工工藝研究的必要設備，主要用于半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的干法去除、基片清洗和電子元件的開封等。等離子清洗（去膠）機用于等離子體表面改性、 有機物表面等離子體清潔、等離子體刻蝕應用、 等離子體灰化應用、 增強或減弱浸潤性等。

等離子清洗機用于粘接前進行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進行表面清潔。•涂層前進行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創建親水疏水表面•減少摩擦（交聯）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準備。

等離子體去膠機應用于表面活化、清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。

半導體去膠技術-微波等離子體去膠機對半導體行業封裝清洗.晶圓,芯片除膠,去膠速率快,處理的更均勻,不會損傷產品不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。

等離子體去膠機去除光刻膠、電路板去膠，提升材料表面的親水性、附著力、粘接力

等離子去膠機是半導體行業工業化生產不可少的設備；用于半導體制造中晶圓的清洗、脫膠和等離子體預處理。等離子體清洗機脫膠活性高，對器件無離子損傷。微波等離子體脫膠機是微波等離子體處理設備的新產品。等離子清洗晶圓灰化設備成本低、尺寸適中、性能*，特別適用于工業生產和科研機構。