等離子去膠機對電路板、外延片、芯片、環氧基光刻膠去除，提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性，滿足用戶對產品表面處理需求。

1、等離子去膠機清潔改性 光刻膠灰化適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜

2、等離子清洗機提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性

等離子清洗去膠機是無任何環境污染的剝離式清洗，等離子清洗機不分處理對象的基材類型均可處理，如金屬、半導體、氧化物及粉體或時顆粒狀材料的等離子表面改性處理，包括：等離子清洗、活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子清洗機大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；等離子去膠機清潔改性 光刻膠灰化去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；等離子清洗機提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。

等離子去膠機用于去除光刻膠等肉眼不可見的臟污

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機。通過使用合適的等離子處理技術可以改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子表面處理設備提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理機增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理以提高器件產量和長期可靠性。