等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備去除光刻膠 濕法刻蝕前的晶圓清潔

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于晶圓級和3D封裝應用的理想設備。等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、有機污染去除等。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于所有的基材及復雜的幾何構形進行等離子體去膠、活化、刻蝕、清洗、鍍膜、改性

提高材料清潔度、附著力、粘接力以及表面分子的活性

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備用于wafer晶圓制造去除光刻膠去除工藝,wafer表面預處理工藝到芯片封裝領域解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續黏晶、封膠、點膠等等工藝；

等離子清洗去膠機器去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，等離子清洗機塑封前處理去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固。

等離子清洗機芯片粘接前處理去除材料表面污染物，增加表面潤濕性能，提升膠體流動性。

等離子去膠清洗機器金屬鍵合前處理去除金屬焊盤上的有機污染物，提高焊接工藝的強度和可靠性。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備清洗晶圓、芯片、LED、銅支架等等半導體器件去除表面的污垢和有機物，同時也能增強表面的附著力和表面能，廣泛應用于半導體、光電、微電子等領域。

等離子清洗機在半導體、電子材料干式清洗中的應用如硅膠片的光刻膠剝離、除去有機膜、界面活性化、微細研磨、除去碳化膜等領域。

等離子清洗去膠機活化、刻蝕、沉積、聚合、接枝、污染物去除、表面化學改性、聚合物植、表面涂覆等。等離子清洗機為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子表面清洗機器 刻蝕活化 去膠設備清除微粒污染 氧化層 有機物 避免虛焊

等離子清洗去膠機器在半導體行業有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性