光電行業等離子清洗機應用如下：

點銀膠前：基板上的污染物會導致銀膠呈圓球狀，不利于芯片的粘貼，而且很容易在使用時對芯片造成損傷，利用等離子清洗可使工件表面粗糙度和親水性大大提高，有利于平鋪和貼片，同時可大大節約銀膠用量，降低成本。

等離子清洗機增強表面粘接附著力

引線鍵合前：芯片貼在基片上，經高溫固化后，基片上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，這些微粒和氧化物由于物理和化學反應，使引線與芯片和基片之間的焊接不*或粘著不良，導致連接強度不足。等離子清洗機清洗可以明顯改善引線連接前的表面活性，從而提高鍵合強度和引線的拉力均勻性。

等離子清洗機增強表面粘接附著力

LED封膠前：在LED注入環氧膠時，污染物會導致氣泡的形成率偏高，從而降低產品質量和使用壽命，因此，避免后封膠時形成氣泡也同樣值得關注。等離子清洗機等離子化處理后，芯片與基片緊密結合，與膠體結合得更好，氣泡的形成將大大減少，同時也將明顯提高散熱性和出光率。

從上述幾點可以看出，材料表面活化、氧化物和微粒污染物的去除可以通過材料表面粘結引線的拉伸強度和浸潤特性來表現出來的。

等離子清洗機具有性能穩定，性價比高，操作簡便，使用成本低，易于維護的特點。對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行超清洗和改性，**地清除樣品表面的有機染物。
 等離子清洗機是綠色環保，不使用化學溶劑，對產品和環境無二次污染
在常溫條件下進行超清洗，對樣品非破壞性處理。

等離子活化儀 表面激活處理清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產環境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等

等離子清洗機去膠渣，SMT，邦定噴印前處理作用：活化:大幅提高表面的浸潤性能，形成活性的表面 ；清潔:去除灰塵和油污，精細清洗和去靜電 ；涂層: 通過表面涂層處理，提供功能性的表面 ；提高表面的附著能力，提高表面粘接的可靠性和持久性。