等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備對各種幾何形狀，表面粗糙程度各異的金屬，陶瓷，玻璃，硅片，塑料等物件表面進行清潔和改性，等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備為所處理的材料表面帶來潔凈、提高濕潤性轉變，表面性質改變，提高結合力等處理效果。

等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備提高鍵合強度和引線的拉力均勻性。

等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備活化、沉積、去膠、刻蝕、接枝聚合、疏水、親水、金屬還原、去除有機物、鍍膜前處理、器械消毒等等

采用等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備處理后，無論是各類高分子塑膠、陶瓷、玻璃、PVC、紙張還是金屬等材料都能獲得表面能的提高。等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備的處理工藝，制品材料表面張力特性的改善提升，等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備能適合工業方面的涂覆、粘接等處理要求。如電子產品中，LCD屏的涂覆處理、機殼及按鍵鈕等結構件的表面噴油絲印、PCB表面的除膠除污清潔、鏡片膠水粘貼前的處理、電線、電纜噴碼前的處理…等等。汽車工業車燈罩、剎車片、車門密封膠條的粘貼前的處理；機械行業金屬零部件的細微無害清潔處理，鏡片鍍涂前的處理，各種工業材料之間接合密封前的處理…等等

等離子清洗機器刻蝕活化 plasma除膠設備增強材料粘附性、相容性和浸潤性等。

等離子清洗去膠機器在半導體行業能有效去除表面污染物和顆粒，有利于提高導線鍵的強度，減少芯片分層的發生，提高芯片本身的質量和使用壽命，提高包裝產品的可靠性

專為半導體封裝和組裝 (ASPA)、晶圓級封裝 (WLP) 和微機電 (MEMS) 組裝的需求而設計等離子清洗機能改善或克服許多制造挑戰，包括改善芯片附著、增加引線鍵合強度、消除倒裝芯片底部填充空隙以及減少封裝分層。

芯片貼裝 - 基板通過等離子清洗機表面活化提高芯片貼裝環氧樹脂的附著力，從而改善芯片和基板之間的粘合。更好的鍵合可改善散熱。

引線鍵合 - 在引線鍵合之前對焊盤采用等離子清洗機提高鍵合強度。

底部填充 - 底部填充工藝之前采用等離子清洗機表面處理來提高底部填充芯吸速度、增加圓角高度和均勻性、減少空洞并提高底部填充粘合力。

封裝和成型 - 等離子處理通過增加基材表面能來提高成型化合物的附著力，改進的粘合增加了封裝的可靠性。

MEMS - 加速度計、翻滾傳感器和氣囊展開傳感器等 MEMS 器件在制造過程中采用等離子體清洗機處理提高器件產量和長期可靠性