X光鍍銀膜厚檢測儀

韓國先鋒XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒內便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,自動雷射對焦, 操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
 

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
 

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的、。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
 

韓國MicropioneerXRF-2020微先鋒X射線鍍層測厚儀

電鍍測厚儀XRF-2000：檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

Micropioneer

XRF-2020測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

X光鍍銀膜厚檢測儀：檢測范圍0.1-50um

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。