X射線電鍍膜厚儀X-RAY測厚儀

韓國XRF-2020

檢測電子電鍍,PCB板電鍍,化學鍍,,鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍銀,鍍鈀,鍍鋅鎳等

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

Micropioneer

XRF-2020測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
 

XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

韓國MicroPioneer金屬鍍層測厚儀

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm

X射線電鍍膜厚儀X-RAY測厚儀