X-射線測厚儀

韓國微先鋒XRF-2020測厚儀

型號：

XRF-2020H:  H型機體容納樣品長寬55cm內,高10cm內

XRF-2020L:   L型機體容納樣品長寬55cm內,高3cm內

不限底材,可測量各種電鍍層,鍍金,鍍銀,鍍錫,鍍鎳等.

儀器全自動臺面,自動雷射對焦點.

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國微先鋒MicroPXRF-2020通過CCD鏡頭

觀察,快速無損測試電鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

儀器功能：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業(yè)及成品來料檢測

方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

 

XRF-2020鍍層測厚儀

韓國Micropioneer

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積

測量范圍：0-35um

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

端子排母鍍金測厚儀

端子排母鍍金測厚儀

鍍金測量范圍0.03－6um