膜厚測(cè)試儀X-RAY鍍層測(cè)厚儀

韓國XRF-2020

韓國MicropXRF-2020系列

通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

XRF-2020測(cè)厚儀韓國微先鋒

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm

H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

H型測(cè)量樣品高12CM,長(zhǎng)寬55cm

L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm

檢測(cè)鍍層厚度0.03-35um

測(cè)量鍍種：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層：銅上鍍錫，銅上鍍鎳，鐵上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍銀等

雙鍍層：銅上鍍鎳鍍錫，銅上鍍鎳鍍銀，鐵離子鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍金等

多鍍層：鐵上鍍銅鍍鎳鍍錫。鋁上鍍銅鍍鎳鍍銀等

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳，銅上鍍錫鉛等

不限基材

膜厚測(cè)試儀X-RAY鍍層測(cè)厚儀

韓國XRF-2020

機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

機(jī)器容納樣品長(zhǎng)550mm,長(zhǎng)550mm,高H型100mm,L型30mm

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換