X-RAY膜厚儀使用方法韓國XRF-2020測厚儀

XRF-2020功能應用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,半導體框架端子連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金,鍍鋅,鍍鈀,鍍鉻,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

型號規格
XRF-2020L:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

XRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

2020H型號測厚儀微先鋒X-RAY膜厚測量儀：快速無損測量電鍍膜厚
X-RAY膜厚測量儀

X-RAY膜厚儀使用方法韓國XRF-2020測厚儀