檢測電子電鍍五金機械電鍍膜厚儀

電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極

鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。

以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。

利用電解池原理在產品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在產品上獲得裝飾保護性和各種功能性的膜層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

依各種電鍍需求還有不同的作用。如：

1.鍍銅膜厚：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護）

2.鍍鎳膜厚：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

3.鍍金膜厚：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀膜厚：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)

韓國XRF-2000電鍍膜厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

型號規格

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

XRF-2020微先鋒系列

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等