韓國X-RAY膜厚儀精度：正負5%以內

檢測范圍:0.03-35um

韓國X-RAY膜厚儀精度：

*層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

以下為韓國XRF-2000:韓國X-RAY膜厚儀檢測范圍

Au  0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-30um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um

韓國X-RAY膜厚儀設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

韓國先鋒XRF-2020 系列

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

韓國X-RYA膜厚儀型號

不同型號各種功能相同

機箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020N型:測量樣品高度不超過25cm  (長20寬18cm)

XRF-2020H型:測量樣品高度不超過12cm  (長20寬17cm)

XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm   （長20寬19cm）

XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm,PCB板

韓國X-RAY膜厚儀精度:可顯示小數點后三位