鍍層測厚儀韓國微先鋒供應XRF-2020系列

MicropXRF-2020系列

檢測電子電鍍層,半導體,五金電鍍,連接器等產品

測厚儀通過CCD鏡頭視窗觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
  

特征：

測量部分的結構：用于照射（激發）的X射線是采用由上往下照射方式，用準直器來確定X射線的光束大小。

樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機所攝制的圖像來確定想要測量的樣品位置。標準配備了多種尺寸的準直器可根據需要調整照射X射線的光束大小來決定測量面積，可測量面積是40umф。
  

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材
多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材
合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 
XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer

標牌：Micro Pioneer
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

規格型號如下：

XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2020鍍層測厚儀

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

型號規格如下圖

韓國XRF-2020系列

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

鍍層測厚儀韓國微先鋒供應XRF-2020系列

儀器*,儀器全自動樣片臺，多點自動測量,自動雷射對焦。