韓國膜厚儀MicroP XRF-2020L測厚儀

工作方法：

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

產品如下圖所示

膜厚測試儀韓國先鋒XRF-2020L

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。

XRF-2020膜厚測試儀器操作流程

1． 儀器及附件均處開機狀態（電腦，顯示器）

2． 在程序庫中選中與產品對應的曲線（產品需與曲線一致）

3．  打開儀器前蓋，臺面自動伸出

4．  將樣品放入儀器臺面，測量大致位置對準儀器紅外對焦點

5．  關閉儀器前蓋，儀器臺面自動歸位

6．  在顯示器屏幕中用鼠標控制儀器臺面微調，精確對準測試位置

7．  點擊SART測試：

8．  測試過程中X-RAY指示燈亮紅，此時嚴禁打開儀器前蓋。

9．  測試時間15秒主窗口及數據表中顯示測試產品厚度

10． X-RAY指示燈熄滅，打開儀器前蓋，臺面自動伸出

11． 取出樣品，完成測試

韓國XRF-2020鍍層測厚儀，電鍍膜厚儀，X射線鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，X-RAY膜厚儀

韓國膜厚儀MicroP XRF-2020L測厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量。