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MicroP XRF-2020韓國電鍍測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
測量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測
方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
可用于測量工件：PCB及五金工件、連接器端子接插件、半導體產品等各種金屬鍍層厚度。
測量時間只需要10-30秒即可獲得測量結果, 可測量直徑為0.2mm的產品。
測量范圍：0.03-35um;
測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積進行鍍層厚度的測量
X-RAY膜厚測試儀MicroP XRF-2020L詳情如下圖所示
韓國XRF-2020鍍層膜厚儀
儀器規格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面
自動雷射對焦,多點自動測量
多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換
MicroP XRF-2020韓國電鍍測厚儀
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