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產品簡介
詳細介紹
TSK-gel SW 系列柱填料以球性硅膠為基質，在其表面鍵合親水化合物而成。使用pH值范圍是2.5-7.5，可使用與水*互溶的乙睛、甲醇、乙醇、或丙酮等有機溶劑作流動相。適合于分析分離蛋白質和多肽類樣品。
 | 北京康林科技有限責任公司 |
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