接觸式傳感器工作原理
CIS由LEn光源陣列(LEolightsource)、微自聚焦棒狀透鏡陣列(Rod Lens array)、光電傳感器陣列(CMOS image sensor array)及其電路板、保護玻璃、接口、外殼等部分組成。CIS的組成部分都集中于外殼內，結構緊湊，體積小、重量輕，其主要部件生產需要微制造工藝完成。當CIS工作時，LED光源陣列發出的光線直射到待掃描物體表面(印刷品等)，從其表面反射回的光線經自聚焦棒狀透鏡陣列聚焦，成像在光電傳感器陣列上(一般是MOS器件)，被轉化為電荷存儲起來。掃描面不同部位的光強不同，因而不同位置傳感器單元(即CIS的像素)接收到的光強不一樣。每個讀取周期每個像素的光照時間(電荷積蓄時間)是一致的，達到積蓄時間后，由移位寄存器控制模擬開關依次打開，將像素的電信號以模擬信號的形式依次輸出，從而得到模擬圖像信號。
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