赫爾納供應德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500

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公司簡介：SENTECH是一家專注于等離子蝕刻設備研發(fā)和生產的公司，其產品廣泛應用于半導體、微電子、材料科學等領域。SENTECH等離子蝕刻機以其高精度、高穩(wěn)定性和多功能性而著稱。

德國SENTECH等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產品類別：等離子蝕刻

ICPECVD 系統(tǒng)

原子層沉積系統(tǒng)

用于等離子蝕刻和沉積的集群配置

質量控制計量

橢圓偏振光譜儀

光譜反射計

激光橢偏儀

原位計量/端點檢測

主要型號：SI 500 ICP-RIE

ICP-RIE SI 500

 Etchlab 200 RIE

德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500產品介紹： SI 500 ICP-RIE 等離子刻蝕機

型號: ICP-RIE SI 500

等離子源: PTSA（三螺旋平行板天線）等離子源

襯底溫度控制: 動態(tài)溫度控制的襯底電極，溫度范圍從-150°C至+400°C

真空系統(tǒng): 全自動控制的真空系統(tǒng)

控制軟件: 使用遠程現(xiàn)場總線技術的SENTECH控制軟件

用戶界面: 用戶友好的通用接口

靈活性和模塊化: 設計特點為靈活性和模塊化

適用材料: 可用于加工各種材料，包括三五族化合物半導體（GaAs, InP, GaN, InSb）、介質、石英、玻璃、硅和硅化合物（SiC, SiGe）、金屬等

特點:

高離子密度和低離子能量的均勻等離子體

高耦合效率和非常好的起輝性能

單晶片預真空室保證穩(wěn)定的工藝條件

切換工藝非常容易

優(yōu)勢特點：高密度等離子體: 產生高離子密度和低離子能量分布均勻的等離子體

納米結構損傷小: 由于離子能量分布較低，可以實現(xiàn)低損傷蝕刻和納米結構

簡單高速腐蝕: 高長徑比MEMS用硅的高速率蝕刻

室溫工藝或光滑側壁的低溫工藝: 可選擇不同的工藝條件

靈活性和模塊化設計: 可根據(jù)需求進行升級和擴展

德國SENTECH 等離子刻蝕機 ICP-RIE SI 500主要應用：半導體制造: 用于半導體器件的刻蝕工藝

微電子加工: 用于微電子器件的精細加工

材料科學: 用于各種材料的表面處理和刻蝕

科學研究: 用于實驗室中的材料研究和工藝開發(fā)

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