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平面CT專業(yè)用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況，適用PCB板，BGA、SMT，集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像，實(shí)現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位，以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。

檢測對象

印刷電路板，電子與機(jī)械，模塊，機(jī)電，組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS

主要技術(shù)參數(shù)

●管電壓：160kV或225kV

●管類型：開放式微焦點(diǎn)射線管

●靶：透射式

●靶材：鎢靶

●JIMA分辨率：可達(dá)0.5μm

●掃描方式：錐掃

●探測器：數(shù)字平板探測器

檢測對象

印刷電路板，電子與機(jī)械，模塊，機(jī)電，組件和插頭，半導(dǎo)體封裝與互連，微系統(tǒng)，傳感器，執(zhí)行器，MEMS和MOEMS